I
Infinity_18
Подскажите, пожалуйста, как разогнать проц Celeron 2.4 на интеловской мамке 845 PESV, в Биосе уже пыталась. Спасибо, если сподобитесь ответить.
Новости компьютерного железа и разгона.
- Thread starter x_dwing
- Start date
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Транзисторы с «квантовой ямой» — новый путь увеличения производительности процессоров
Исследователи из Intel и британской исследовательской компании Qinetiq разработали новый вид транзистора на основе антимонида индия (indium antimonide), процессоры на его основе будут способны работать примерно в 10 раз быстрее кремниевых аналогов.
Как известно, транзистор работает как переключатель, и чем быстрее происходит его открытие/закрытие, тем больше поток электронов, а значит, выше производительность процессора. Новый материал позволяет срабатывать транзистору быстрее за счет изначально более высокой активности материала и большего количества носителей заряда. Однако для достижения такого режима работы необходима крайне низкая рабочая температура — порядка —196°C, что трудно достичь в обычных условиях. Чтобы преодолеть это температурное ограничение антимонид индия заключили с двух сторон в тот же материал, но с примесью алюминия. Получилась так называемая квантовая яма (quantum well) - изолированный антимонид индия, которая управляет потоком электронов при очень низком вольтаже.
Бизнес-менеджер из Qinetiq Тим Филлипс (Tim Phillips) так комментирует эту разработку: «Данная технология позволит создавать более быстрые процессоры, уже сейчас мы можем сделать процессор на основе новых транзисторов, который будет сравним по скорости с процессором на кремнии, правда при этом новые транзисторы будут работать на одну десятую от своей мощности.»
Считается, что эта технология позволит производителям процессоров значительно увеличить быстродействие своих продуктов, решить при этом две проблемы, присущие производству чипов на основе кремния: энергопотребление и собственно скорость работы выпущенного чипа. Правда для того, чтобы эта технология не была забыта, ее нужно активно развивать и сложность процесса производства не должна сильно превышать ту, что уже известно и проработана с кремниевыми чипами, а в развитие этого бизнеса за все его время существования вложен не один миллион долл.США.
Исследователи из Intel и британской исследовательской компании Qinetiq разработали новый вид транзистора на основе антимонида индия (indium antimonide), процессоры на его основе будут способны работать примерно в 10 раз быстрее кремниевых аналогов.
Как известно, транзистор работает как переключатель, и чем быстрее происходит его открытие/закрытие, тем больше поток электронов, а значит, выше производительность процессора. Новый материал позволяет срабатывать транзистору быстрее за счет изначально более высокой активности материала и большего количества носителей заряда. Однако для достижения такого режима работы необходима крайне низкая рабочая температура — порядка —196°C, что трудно достичь в обычных условиях. Чтобы преодолеть это температурное ограничение антимонид индия заключили с двух сторон в тот же материал, но с примесью алюминия. Получилась так называемая квантовая яма (quantum well) - изолированный антимонид индия, которая управляет потоком электронов при очень низком вольтаже.
Бизнес-менеджер из Qinetiq Тим Филлипс (Tim Phillips) так комментирует эту разработку: «Данная технология позволит создавать более быстрые процессоры, уже сейчас мы можем сделать процессор на основе новых транзисторов, который будет сравним по скорости с процессором на кремнии, правда при этом новые транзисторы будут работать на одну десятую от своей мощности.»
Считается, что эта технология позволит производителям процессоров значительно увеличить быстродействие своих продуктов, решить при этом две проблемы, присущие производству чипов на основе кремния: энергопотребление и собственно скорость работы выпущенного чипа. Правда для того, чтобы эта технология не была забыта, ее нужно активно развивать и сложность процесса производства не должна сильно превышать ту, что уже известно и проработана с кремниевыми чипами, а в развитие этого бизнеса за все его время существования вложен не один миллион долл.США.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
По следам ISSCC: NEC готовит 45-нм SRAM
В ходе конференции ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) было освещено множество вопросов, касающихся перспектив перехода на нормы выпуска полупроводниковых микросхем менее 90 нм. Разработчики из IBM, Samsung, Texas Instruments и Virage Logic сформулировали основные проблемы, стоящие на пути к внедрению 65-нм и 45-нм технологий статической оперативной памяти в массовое производство.
На первом месте по «проблемности» стоят ошибки, вызванные флуктуациями заряда (т. н. soft errors) – так как геометрические размеры элементов постоянно снижаются, уменьшается количество электронов, необходимых для создания потенциала, соответствующего уровню логической «1», поэтому ячейки SRAM становятся все более чувствительными к воздействию ионизирующего излучения (например, к альфа-излучению, безвредному для людей, т. к. оно почти на 100% поглощается в коже). Вторая основная проблема, стоящая перед разработчиками – ток утечки, растущий вместе с уменьшением толщины слоя диэлектрика.
Тем временем, NEC утверждает, что смогла создать SRAM, характеристики которой выглядят довольно многообещающе – есть надежда, что на ее основе можно будет дойти до норм 45 нм.
В ходе конференции ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) было освещено множество вопросов, касающихся перспектив перехода на нормы выпуска полупроводниковых микросхем менее 90 нм. Разработчики из IBM, Samsung, Texas Instruments и Virage Logic сформулировали основные проблемы, стоящие на пути к внедрению 65-нм и 45-нм технологий статической оперативной памяти в массовое производство.
На первом месте по «проблемности» стоят ошибки, вызванные флуктуациями заряда (т. н. soft errors) – так как геометрические размеры элементов постоянно снижаются, уменьшается количество электронов, необходимых для создания потенциала, соответствующего уровню логической «1», поэтому ячейки SRAM становятся все более чувствительными к воздействию ионизирующего излучения (например, к альфа-излучению, безвредному для людей, т. к. оно почти на 100% поглощается в коже). Вторая основная проблема, стоящая перед разработчиками – ток утечки, растущий вместе с уменьшением толщины слоя диэлектрика.
Тем временем, NEC утверждает, что смогла создать SRAM, характеристики которой выглядят довольно многообещающе – есть надежда, что на ее основе можно будет дойти до норм 45 нм.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Epson: первый в мире гибкий 8-битный асинхронный микропроцессор
Корпорация Seiko Epson сообщила о разработке первого в мире гибкого 8-битного микропроцессора, используя низкотемпературные поликремневые тонкопленочные транзисторы на пластиковой подложке. Сообщается, что потребление энергии по сравнению с используемыми сейчас синхронными микропроцессорами снижено на 70%, а уровень электромагнитного излучения – на 20 дБ. В данный момент компания занимается поиском потенциального применения изобретения. Результаты этой разработки были объявлены на конференции ISSCC, прошедшей ранее в этом месяце в Сан-Франциско.
Комбинация оригинальных технологий SUFTLA, LTPS-TFT и технологии асинхронных цепей сделала возможным создание дисплеев больших размеров, которые имеют одновременно гибкую и различную по форме подложку. SUFTLA является собственной разработкой Epson, которая делает возможным переносить LTPS-TFT на гибкие подложки. Ожидается, что новый микропроцессор найдет широкое применение в мобильных устройствах.
Характеристики:
Размер микросхемы: 32 тыс. LTPS-TFT транзисторов
Ширина затвора: 4 нм
Совместимость: оригинальные S1C88 8-битные микрокомпьютерные серии
Размеры: 27 х 24 мм
Толщина: 200 нм
Вес: 200 мг
Диапазон рабочего напряжения: 3,5-7 В
Максимальная частота: 5 В, 500 кГц
Потребляемый ток: 180 А (при 5В, 500 кГц)
Корпорация Seiko Epson сообщила о разработке первого в мире гибкого 8-битного микропроцессора, используя низкотемпературные поликремневые тонкопленочные транзисторы на пластиковой подложке. Сообщается, что потребление энергии по сравнению с используемыми сейчас синхронными микропроцессорами снижено на 70%, а уровень электромагнитного излучения – на 20 дБ. В данный момент компания занимается поиском потенциального применения изобретения. Результаты этой разработки были объявлены на конференции ISSCC, прошедшей ранее в этом месяце в Сан-Франциско.
Комбинация оригинальных технологий SUFTLA, LTPS-TFT и технологии асинхронных цепей сделала возможным создание дисплеев больших размеров, которые имеют одновременно гибкую и различную по форме подложку. SUFTLA является собственной разработкой Epson, которая делает возможным переносить LTPS-TFT на гибкие подложки. Ожидается, что новый микропроцессор найдет широкое применение в мобильных устройствах.
Характеристики:
Размер микросхемы: 32 тыс. LTPS-TFT транзисторов
Ширина затвора: 4 нм
Совместимость: оригинальные S1C88 8-битные микрокомпьютерные серии
Размеры: 27 х 24 мм
Толщина: 200 нм
Вес: 200 мг
Диапазон рабочего напряжения: 3,5-7 В
Максимальная частота: 5 В, 500 кГц
Потребляемый ток: 180 А (при 5В, 500 кГц)
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Intel разработала лазер на основе кремния
В сегодняшнем номере журнала « Nature» корпорация Intel опубликовала результаты своих пятилетних лабораторных исследований по созданию лазера на основе кремния. Технология находится в стадии разработки, и её коммерциализация ожидается не ранее конца десятилетия, но полученные результаты вселяют надежду на успех.
Кремний не только самый дешёвый и распространённый элемент, он основа всей существующей микроэлектронной промышленности, и работа по интеграции полупроводниковых его свойств со способностью излучать свет ведётся давно.
В настоящее время в основе диодных лазеров лежат GaAs, InP, LiNb и некоторые другие также дорогие и редкие материалы. В принципе, новая технология не направлениа на замену диодных лазеров, т.к. кремний пока заставили излучать свет в инфракрасном диапазоне, в котором он оптически прозрачен.
Лазер произведён по классической КМОП технологии методом фотолитографии, при этом световод наносится на обеднённую электронами поверхность по технологии SOI с использованием бора и фосфора.
Технически прибор называется «лазер Раман» (Raman laser) непрерывного излучения. При его создании пришлось решать очень сложную проблему, известную как «двухфотонная абсорбция», которая приводила к гашению светового пучка в результате поглощения фотонов электронами. Она была решена за счёт эвакуации электронов из области прохождения света путём создания разности потенциалов.
Применение новой технологии видится в области создания коммуникационных лазеров с целью замены медных соединений чипов на оптоволокно. Это одна из самых заветных вершин, которую хочет покорить микроэлектронная промышленность – сделать всё полностью из кремния и ускорить коммуникации между чипами.
Также новая технология позиционируется в традиционно богатые области: медицину, где лазеры давно и успешно применяются и военное дело, для защиты от ракет с термонаводящимися боеголовками.
В сегодняшнем номере журнала « Nature» корпорация Intel опубликовала результаты своих пятилетних лабораторных исследований по созданию лазера на основе кремния. Технология находится в стадии разработки, и её коммерциализация ожидается не ранее конца десятилетия, но полученные результаты вселяют надежду на успех.
Кремний не только самый дешёвый и распространённый элемент, он основа всей существующей микроэлектронной промышленности, и работа по интеграции полупроводниковых его свойств со способностью излучать свет ведётся давно.
В настоящее время в основе диодных лазеров лежат GaAs, InP, LiNb и некоторые другие также дорогие и редкие материалы. В принципе, новая технология не направлениа на замену диодных лазеров, т.к. кремний пока заставили излучать свет в инфракрасном диапазоне, в котором он оптически прозрачен.
Лазер произведён по классической КМОП технологии методом фотолитографии, при этом световод наносится на обеднённую электронами поверхность по технологии SOI с использованием бора и фосфора.
Технически прибор называется «лазер Раман» (Raman laser) непрерывного излучения. При его создании пришлось решать очень сложную проблему, известную как «двухфотонная абсорбция», которая приводила к гашению светового пучка в результате поглощения фотонов электронами. Она была решена за счёт эвакуации электронов из области прохождения света путём создания разности потенциалов.
Применение новой технологии видится в области создания коммуникационных лазеров с целью замены медных соединений чипов на оптоволокно. Это одна из самых заветных вершин, которую хочет покорить микроэлектронная промышленность – сделать всё полностью из кремния и ускорить коммуникации между чипами.
Также новая технология позиционируется в традиционно богатые области: медицину, где лазеры давно и успешно применяются и военное дело, для защиты от ракет с термонаводящимися боеголовками.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Nec: 12 Гбит/сек в Lsi-чипах
Два подразделения корпорации NEC сообщили о совместной разработке технологии сверхбыстрой передачи данных для последовательного интерфейса, необходимого компонента системных чипов с высоким уровнем интеграции (Large Scale Integration, LSI), используемых в сетях следующего поколения и высокоскоростных компьютерах. Новая технология позволяет осуществлять передачу данных между LSI-чипами или оборудованием на их основе на скорости до 12 Гбит/сек, что превышает существующий сегодня уровень скорости в 3-4 раза. Более того, это в 5 раз выше уровня передачи стандарта PCI Express. Новая технология задействует метод дуобинарной передачи, условно используемый в передаче данных на скорости до нескольких сотен Мбит/сек. в жестких дисках. Примерных сроков до выпуска плат с ее поддержкой представители NEC не сообщают.
Два подразделения корпорации NEC сообщили о совместной разработке технологии сверхбыстрой передачи данных для последовательного интерфейса, необходимого компонента системных чипов с высоким уровнем интеграции (Large Scale Integration, LSI), используемых в сетях следующего поколения и высокоскоростных компьютерах. Новая технология позволяет осуществлять передачу данных между LSI-чипами или оборудованием на их основе на скорости до 12 Гбит/сек, что превышает существующий сегодня уровень скорости в 3-4 раза. Более того, это в 5 раз выше уровня передачи стандарта PCI Express. Новая технология задействует метод дуобинарной передачи, условно используемый в передаче данных на скорости до нескольких сотен Мбит/сек. в жестких дисках. Примерных сроков до выпуска плат с ее поддержкой представители NEC не сообщают.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Новый интегрированный чипсет от Ati для ноутбуков на базе процессоров Amd
Вчера канадская компания представила первый в отрасли интегрированный чипсет с поддержкой PCI-E для любых портативных компьютеров на базе процессоров AMD. Поддерживаются как текущие Athlon64 и Sempron, так и недавно анонсированный Turion64. Называется чипсет RADEON XPRESS 200 M.
Встроенное графическое ядро основано на RADEON X300, а основной отличительной особенностью нового набора микросхем производитель называет POWERPLAY 5.0 – переработанную и улучшенную систему управления питанием, которая поддерживает как все энергосберегающие функции процессоров AMD, так и управление энергопотреблением графического ядра. При активации DLCS (Dynamic Lane Count Switching, динамического управления тактовой частотой) подстройка производительности и энергопотребления ЦПУ «на лету» позволяет сэкономить его энергозатраты на 30%.
Кроме процессоров AMD и шины PCI- E новый чипсет поддерживает все современные устройства ввода-вывода. О намерении выпустить ноутбуки на нём заявило большинство производителей, а от Sharp уже доступны модели Mebius PCXG-50 H и 70 H.
Вчера канадская компания представила первый в отрасли интегрированный чипсет с поддержкой PCI-E для любых портативных компьютеров на базе процессоров AMD. Поддерживаются как текущие Athlon64 и Sempron, так и недавно анонсированный Turion64. Называется чипсет RADEON XPRESS 200 M.
Встроенное графическое ядро основано на RADEON X300, а основной отличительной особенностью нового набора микросхем производитель называет POWERPLAY 5.0 – переработанную и улучшенную систему управления питанием, которая поддерживает как все энергосберегающие функции процессоров AMD, так и управление энергопотреблением графического ядра. При активации DLCS (Dynamic Lane Count Switching, динамического управления тактовой частотой) подстройка производительности и энергопотребления ЦПУ «на лету» позволяет сэкономить его энергозатраты на 30%.
Кроме процессоров AMD и шины PCI- E новый чипсет поддерживает все современные устройства ввода-вывода. О намерении выпустить ноутбуки на нём заявило большинство производителей, а от Sharp уже доступны модели Mebius PCXG-50 H и 70 H.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Hynix приобрела лицензию на технологии DRAM у MOSAID
Судебный процесс, о начале которого мы писали, завершился по договорённости сторон. MOSAID, которая является держателем патентов на технологии, используемые в производстве DRAM, 18 января в судебном порядке заключила пятилетнее соглашение с Samsung о фиксированных отчислениях за использование патентованных технологий, и на следующий день подала иск против Hynix. Вчера компания объявила о достижении подобного соглашения и с ней, только сроком на 6 лет. Сумма сделки не разглашается, однако вчера же оглашены результаты финансовой деятельности 3 квартала 2005 года, закончившегося 21 января.
Согласно им MOSAID получила в нём 17 млн. долл. общего дохода, в сравнении с 7,4 млн. долл. с 3 кварталом 2004 года, а чистый доход вырос с 320 тыс. долл. до 34 млн. долл.
Многие ведущие компании – производители электроники выплачивают MOSAID патентные отчисления, но не все, и теперь на очереди Infineon.
Судебный процесс, о начале которого мы писали, завершился по договорённости сторон. MOSAID, которая является держателем патентов на технологии, используемые в производстве DRAM, 18 января в судебном порядке заключила пятилетнее соглашение с Samsung о фиксированных отчислениях за использование патентованных технологий, и на следующий день подала иск против Hynix. Вчера компания объявила о достижении подобного соглашения и с ней, только сроком на 6 лет. Сумма сделки не разглашается, однако вчера же оглашены результаты финансовой деятельности 3 квартала 2005 года, закончившегося 21 января.
Согласно им MOSAID получила в нём 17 млн. долл. общего дохода, в сравнении с 7,4 млн. долл. с 3 кварталом 2004 года, а чистый доход вырос с 320 тыс. долл. до 34 млн. долл.
Многие ведущие компании – производители электроники выплачивают MOSAID патентные отчисления, но не все, и теперь на очереди Infineon.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
MKM: выпуск 2x-6x DVD-RW дисков для записи
Компания Mitsubishi Kagaku Media (MKM), Япония, анонсировала начало выпуска новых носителей с повышенными скоростями записи.
Как отмечают представители компании, рынок DVD приводов для записи растет быстрыми темпами и от изначального предназначения — хранение видео, акценты смещаются в сторону данных. Т.е. пользователи все чаще приобретают DVD±RW устройства для записи не только фильмов и музыки, а именно для записи данных. Как правило, диски, которые хранят информацию отличную от видеоконтента подвержены частой перезаписи, а время записи диска объемом в 4,7 Гб довольно велико, если не повышать возможные скорости записи и перезаписи таких дисков.
Рынок перезаписываемых DVD дисков достигнет уровня продаж в ~3 млн. дисков в 2005 году, что на 68% больше показателей прошлого года, согласно данных Japan Recording-Media Industry Association.
И хотя возможная скорость записи 6х определяется не только носителем, а и приводом, совместимость с бытовыми плеерами и обычными DVD-ROM устройствами на предмет чтения сохранена.
Новинка появится на рынке Японии уже в середине марта.
Компания Mitsubishi Kagaku Media (MKM), Япония, анонсировала начало выпуска новых носителей с повышенными скоростями записи.
Как отмечают представители компании, рынок DVD приводов для записи растет быстрыми темпами и от изначального предназначения — хранение видео, акценты смещаются в сторону данных. Т.е. пользователи все чаще приобретают DVD±RW устройства для записи не только фильмов и музыки, а именно для записи данных. Как правило, диски, которые хранят информацию отличную от видеоконтента подвержены частой перезаписи, а время записи диска объемом в 4,7 Гб довольно велико, если не повышать возможные скорости записи и перезаписи таких дисков.
Рынок перезаписываемых DVD дисков достигнет уровня продаж в ~3 млн. дисков в 2005 году, что на 68% больше показателей прошлого года, согласно данных Japan Recording-Media Industry Association.
И хотя возможная скорость записи 6х определяется не только носителем, а и приводом, совместимость с бытовыми плеерами и обычными DVD-ROM устройствами на предмет чтения сохранена.
Новинка появится на рынке Японии уже в середине марта.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Компания Samsung представила первый в мире чип памяти стандарта DDR3
Компания Samsung представила первый в мире полнофункциональный чип памяти стандарта DDR3. Емкость чипа составляет 512 Мбит, пропускная способность - 1066 Мбит/сек. Первые серийные чипы будут выпускаться с соблюдением 80-нм техпроцесса.
Память стандарта DDR3 уже в самое ближайшее время может заменить память DDR2, так как работает при напряжении питания 1,5 В и обладает большей пропускной способностью чем память предыдущего стандарта.
Компания Samsung представила первый в мире полнофункциональный чип памяти стандарта DDR3. Емкость чипа составляет 512 Мбит, пропускная способность - 1066 Мбит/сек. Первые серийные чипы будут выпускаться с соблюдением 80-нм техпроцесса.
Память стандарта DDR3 уже в самое ближайшее время может заменить память DDR2, так как работает при напряжении питания 1,5 В и обладает большей пропускной способностью чем память предыдущего стандарта.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
64-разрядные P4 для настольных систем: официально
Сегодня компания Intel официальным пресс-релизом объявила о выпуске пяти новых процессоров для настольных ПК, Intel Pentium 4 Extreme Edition с тактовой частотой 3,73 ГГц с технологий Hyper-Threading (HT) и четырех новых процессоров Intel Pentium 4 серии 6xx, поддерживающих технологию HT. Все пять новых процессоров поддерживают 64-разрядную адресацию памяти посредством технологии Intel Extended Memory 64 Technology (Intel EM64T). Корпорация Intel планирует использовать технологию Intel EM64T во всех представляемых в этом году процессорах Intel для настольных ПК, в том числе в процессорах Intel Celeron D, выпуск которых состоится позднее.
Процессоры Intel Pentium 4 серии 6xx с усовершенствованной технологией Intel SpeedStep Technology (EIST), как отмечено в пресс-релизе, предоставляют новые возможности энергосбережения для настольных ПК. Согласно документу, технология EIST обеспечивает энергосбережение за счет уменьшения среднего энергопотребления процессора. Новые процессоры поддерживают операционную систему Microsoft Windows XP Professional x64 Edition.
Процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition с тактовой частотой 3,73 ГГц с технологией HT имеет системную шину с частотой 1066 МГц и 2 Мб кэш-памяти 2 уровня, что позволяет повысить производительность системы при воспроизведении видео высокой четкости, компьютерных игр и других ресурсоемких приложений, использующих большие объемы данных. Процессоры Intel Pentium 4 серии 6xx с технологией HT имеют тактовую частоту до 3,60 ГГц, частоту системной шины 800 МГц, удвоенный объем кэш-памяти 2 уровня (2 Мб), а также поддерживают усовершенствованную технологию Intel SpeedStep (EIST). Эта функция энергосбережения поддерживается операционной системой Microsoft Windows XP Service Pack 2. Кроме того, большой объем кэш-памяти обеспечивает потенциальные преимущества по производительности, в то время как технология Execute Disable Bit предоставляет максимальную защиту от определенных видов вирусов при использовании в сочетании с Microsoft Windows XP Service Pack 2.
Новые процессоры семейства Intel Pentium 4 с технологией HT серии 6xx и процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition с технологией HT с тактовой частотой 3,73 ГГц предлагаются по следующим ценам:
Процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition, 3,73 ГГц, с поддержкой технологии HT — 999 долларов
Процессор Intel Pentium 4 660, с поддержкой технологии HT — 605 долларов
Процессор Intel Pentium 4 650, с поддержкой технологии HT — 401 доллар
Процессор Intel Pentium 4 640, с поддержкой технологии HT — 273 доллара
Процессор Intel Pentium 4 630, с поддержкой технологии HT — 224 доллара
Сегодня компания Intel официальным пресс-релизом объявила о выпуске пяти новых процессоров для настольных ПК, Intel Pentium 4 Extreme Edition с тактовой частотой 3,73 ГГц с технологий Hyper-Threading (HT) и четырех новых процессоров Intel Pentium 4 серии 6xx, поддерживающих технологию HT. Все пять новых процессоров поддерживают 64-разрядную адресацию памяти посредством технологии Intel Extended Memory 64 Technology (Intel EM64T). Корпорация Intel планирует использовать технологию Intel EM64T во всех представляемых в этом году процессорах Intel для настольных ПК, в том числе в процессорах Intel Celeron D, выпуск которых состоится позднее.
Процессоры Intel Pentium 4 серии 6xx с усовершенствованной технологией Intel SpeedStep Technology (EIST), как отмечено в пресс-релизе, предоставляют новые возможности энергосбережения для настольных ПК. Согласно документу, технология EIST обеспечивает энергосбережение за счет уменьшения среднего энергопотребления процессора. Новые процессоры поддерживают операционную систему Microsoft Windows XP Professional x64 Edition.
Процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition с тактовой частотой 3,73 ГГц с технологией HT имеет системную шину с частотой 1066 МГц и 2 Мб кэш-памяти 2 уровня, что позволяет повысить производительность системы при воспроизведении видео высокой четкости, компьютерных игр и других ресурсоемких приложений, использующих большие объемы данных. Процессоры Intel Pentium 4 серии 6xx с технологией HT имеют тактовую частоту до 3,60 ГГц, частоту системной шины 800 МГц, удвоенный объем кэш-памяти 2 уровня (2 Мб), а также поддерживают усовершенствованную технологию Intel SpeedStep (EIST). Эта функция энергосбережения поддерживается операционной системой Microsoft Windows XP Service Pack 2. Кроме того, большой объем кэш-памяти обеспечивает потенциальные преимущества по производительности, в то время как технология Execute Disable Bit предоставляет максимальную защиту от определенных видов вирусов при использовании в сочетании с Microsoft Windows XP Service Pack 2.
Новые процессоры семейства Intel Pentium 4 с технологией HT серии 6xx и процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition с технологией HT с тактовой частотой 3,73 ГГц предлагаются по следующим ценам:
Процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition, 3,73 ГГц, с поддержкой технологии HT — 999 долларов
Процессор Intel Pentium 4 660, с поддержкой технологии HT — 605 долларов
Процессор Intel Pentium 4 650, с поддержкой технологии HT — 401 доллар
Процессор Intel Pentium 4 640, с поддержкой технологии HT — 273 доллара
Процессор Intel Pentium 4 630, с поддержкой технологии HT — 224 доллара
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Intel представит на IDF новые серверные технологии
Корпорация Intel откроет очередной годовой цикл IDF семинаром в Сан-Франциско 1-3 марта этого года, и в прессу просочились некоторые детали о технологиях, которые там будут представлены.
В рамках новой стратегии компании на продвижение комплексных решений («платформ») представители корпорации неоднократно отмечали, что акценты её деятельности смещаются с отдельно взятых процессоров на наборы микросхем, разаработанные для совместного функционирования в составе готовых решений. Имеются в виду прежде всего чипсеты и сетевые решения, но слышны пока ещё осторожные голоса о том, что в полном объёме все плюсы платформ проявятся только в материнских платах и даже готовых системах от Intel. Пока мы видим успешное шествие платформы Centrino по рынку ноутбуков, но не надо забывать, что компания довольно давно предлагает комплексные решения для рынка серверов и корпоративных ПК. На настоящий момент это полные валидированные комплекты для сборки авторизованными партнёрами готовых решений, которых компания пока не предлагает. Однако сервера из комплектующих Intel достаточно популярны, в том числе и в России, из-за хорошего соотношения цена-качество.
В них присутствуют достаточно удобные средства сетевого мониторинга, и в следующем поколении чипсетов для настольных ПК планируется ввести отдельный южный мост для корпоративного сегмента рынка, в котором также будут присутствовать средства мониторинга и управления на этапе до загрузки операционной системы. Возможно, эти средства будут доступны только в системных платах производства самой Intel.
Для серверов на основе процессоров Xeon Intel представит новую технологию, которая называется I/O Acceleration Technology, ускорения ввода-вывода. Ускорять она будет работу протокола TCP/IP, базироваться же полностью на аппаратных нововведениях. В процессор будет встроен блок обработки стека протоколов TCP/IP, чипсет будет оптимизирован для передачи больших потоков данных, а сетевые контроллеры компании будут оптимизированы для параллельной обработки запросов и улучшенного прямого доступа к памяти. Все эти компоненты протестированы на совместную высокопроизводительную работу и по словам представителей компании могут ускорить передачу данных в сетях до 30% и устранить существующие сейчас узкие места в работе с сетью в 90% существующих приложений. Технология будет доступна для процессоров Xeon Nocona и новых чипсетов для них, которые ожидаются в продаже к лету.
Intel также планирует представить новые двухядерные процессоры, произведённые по 65 нм техпроцессу, и новую технологию для них под названием Star, которая включает многопоточность, виртуализацию ЦПУ и работу в режимах 32 и 64 бит. Доступность в продаже этих решений планируется на лето.
Также готовится новый роадмэп компании до 2015 года, в котором появятся процессоры со «многими, многими» ядрами.
Корпорация Intel откроет очередной годовой цикл IDF семинаром в Сан-Франциско 1-3 марта этого года, и в прессу просочились некоторые детали о технологиях, которые там будут представлены.
В рамках новой стратегии компании на продвижение комплексных решений («платформ») представители корпорации неоднократно отмечали, что акценты её деятельности смещаются с отдельно взятых процессоров на наборы микросхем, разаработанные для совместного функционирования в составе готовых решений. Имеются в виду прежде всего чипсеты и сетевые решения, но слышны пока ещё осторожные голоса о том, что в полном объёме все плюсы платформ проявятся только в материнских платах и даже готовых системах от Intel. Пока мы видим успешное шествие платформы Centrino по рынку ноутбуков, но не надо забывать, что компания довольно давно предлагает комплексные решения для рынка серверов и корпоративных ПК. На настоящий момент это полные валидированные комплекты для сборки авторизованными партнёрами готовых решений, которых компания пока не предлагает. Однако сервера из комплектующих Intel достаточно популярны, в том числе и в России, из-за хорошего соотношения цена-качество.
В них присутствуют достаточно удобные средства сетевого мониторинга, и в следующем поколении чипсетов для настольных ПК планируется ввести отдельный южный мост для корпоративного сегмента рынка, в котором также будут присутствовать средства мониторинга и управления на этапе до загрузки операционной системы. Возможно, эти средства будут доступны только в системных платах производства самой Intel.
Для серверов на основе процессоров Xeon Intel представит новую технологию, которая называется I/O Acceleration Technology, ускорения ввода-вывода. Ускорять она будет работу протокола TCP/IP, базироваться же полностью на аппаратных нововведениях. В процессор будет встроен блок обработки стека протоколов TCP/IP, чипсет будет оптимизирован для передачи больших потоков данных, а сетевые контроллеры компании будут оптимизированы для параллельной обработки запросов и улучшенного прямого доступа к памяти. Все эти компоненты протестированы на совместную высокопроизводительную работу и по словам представителей компании могут ускорить передачу данных в сетях до 30% и устранить существующие сейчас узкие места в работе с сетью в 90% существующих приложений. Технология будет доступна для процессоров Xeon Nocona и новых чипсетов для них, которые ожидаются в продаже к лету.
Intel также планирует представить новые двухядерные процессоры, произведённые по 65 нм техпроцессу, и новую технологию для них под названием Star, которая включает многопоточность, виртуализацию ЦПУ и работу в режимах 32 и 64 бит. Доступность в продаже этих решений планируется на лето.
Также готовится новый роадмэп компании до 2015 года, в котором появятся процессоры со «многими, многими» ядрами.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Intel анонсировала три встраиваемых процессора на Embedded World
В ходе конференции Embedded World, проходящей в Нюрнберге, день назад состоялся анонс трех новых микропроцессоров и чипсета Intel, предназначенных для рынка встраиваемых систем – коммуникационного оборудования, промышленных ПК, автомобильной и авиаэлектроники.
Для рынка встраиваемых систем компания позиционирует Pentium M 760, набор микросхем базовой логики Intel 915GM Express для мобильных ПК, процессор Intel Celeron M 370 и Celeron M 373. О намерении использовать представленные новинки в своих промышленных системах Simatic Box PC 627 и Panel PC 677 уже заявила Siemens.
Нетрудно заметить, что анонс встраиваемых процессоров и чипсетов является ответом Intel на продвижение на этот рынок компании AMD и ее решений Geode. Кстати, на днях в качестве ответа на анонс Hewlett-Packard, касающийся серверов на будущих двуядерных процессорах AMD, IBM сообщила, что готова выпустить на рынок серверы eServer xSeries 366, построенные по архитектуре X3 на чипсете Hurricane, поддерживающем новое поколение двуядерных 64-разрядных процессоров Intel Cranford. Таким образом, устами IBM Intel заявила о том, что не собирается уступать ни пяди рынка серверных процессоров AMD. Как на самом деле будут развиваться события, мы узнаем уже скоро – по данным одного из источников, процессоры Cranford появятся уже через полтора месяца.
В ходе конференции Embedded World, проходящей в Нюрнберге, день назад состоялся анонс трех новых микропроцессоров и чипсета Intel, предназначенных для рынка встраиваемых систем – коммуникационного оборудования, промышленных ПК, автомобильной и авиаэлектроники.
Для рынка встраиваемых систем компания позиционирует Pentium M 760, набор микросхем базовой логики Intel 915GM Express для мобильных ПК, процессор Intel Celeron M 370 и Celeron M 373. О намерении использовать представленные новинки в своих промышленных системах Simatic Box PC 627 и Panel PC 677 уже заявила Siemens.
Нетрудно заметить, что анонс встраиваемых процессоров и чипсетов является ответом Intel на продвижение на этот рынок компании AMD и ее решений Geode. Кстати, на днях в качестве ответа на анонс Hewlett-Packard, касающийся серверов на будущих двуядерных процессорах AMD, IBM сообщила, что готова выпустить на рынок серверы eServer xSeries 366, построенные по архитектуре X3 на чипсете Hurricane, поддерживающем новое поколение двуядерных 64-разрядных процессоров Intel Cranford. Таким образом, устами IBM Intel заявила о том, что не собирается уступать ни пяди рынка серверных процессоров AMD. Как на самом деле будут развиваться события, мы узнаем уже скоро – по данным одного из источников, процессоры Cranford появятся уже через полтора месяца.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
OCZ Technology представляет DDR1-772 МГц
Вчера калифорнийская компания OCZ Technology, специализирующаяся на поставках системной памяти для систем класса hi-end (а также любых других классов) объявила о достижении нового рекорда быстродействия для серийно выпускаемых модулей памяти.
Это модули памяти DDR1 (единица подчёркнуто упомянута производителем), рассчитанные на частоту работы 772 МГц с задержками (таймингом) 3-4-4. Такие скоростные характеристики позволяют новым модулям обходить быстрейшие модули DDR2 в тестах на пропускную способность. Как отметил доктор Майкл Шуэтте ( Michael Schuette), директор по технологическим разработкам OCZ, память стандарта DDR1 ещё рано списывать со счетов, её применение обусловлено как прекрасными скоростными характеристиками, так и более гуманными ценами по сравнению с DDR2. Особенно оправдано её применение в высокопроизводительных системах на базе процессоров AMD64.
Вчера калифорнийская компания OCZ Technology, специализирующаяся на поставках системной памяти для систем класса hi-end (а также любых других классов) объявила о достижении нового рекорда быстродействия для серийно выпускаемых модулей памяти.
Это модули памяти DDR1 (единица подчёркнуто упомянута производителем), рассчитанные на частоту работы 772 МГц с задержками (таймингом) 3-4-4. Такие скоростные характеристики позволяют новым модулям обходить быстрейшие модули DDR2 в тестах на пропускную способность. Как отметил доктор Майкл Шуэтте ( Michael Schuette), директор по технологическим разработкам OCZ, память стандарта DDR1 ещё рано списывать со счетов, её применение обусловлено как прекрасными скоростными характеристиками, так и более гуманными ценами по сравнению с DDR2. Особенно оправдано её применение в высокопроизводительных системах на базе процессоров AMD64.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Amd выпустила спецификации Opma
Сегодня на сайте AMD стали доступны для скачивания в виде объёмного PDF технические спецификации OPMA (Open Platform Management Architecture, открытой архитектуры управления платформой).
Эти спецификации предназначены для разработчиков аппаратного и программного обеспечения для создания серверов на основе процессоров AMD и управления ими и предусматривают единый стандартизованный интерфейс на основе открытого, не подлежащего лицензированию стандарта.
Совместимый со стандартом OPMA коннектор предусматривает интерфейс к BMC (baseboard management controller, контроллеру управления системной платой), сетевому интерфейсу, BIOS, процессорам и любым сенсорам и управляющим элементам материнской платы и шасси. Стандартный интерфейс позволяет разработчикам конечных решений сократить время и затраты на разработку своих систем и сделать их совместимыми в рамках платформы. Пока же для платформы AMD были доступны только проприетарные решения.
Новый стандарт даёт возможность разработки совместимых карт расширения, чем не замедлили воспользоваться разработчики KVM, Raritan и её OEM подразделение в Германии Peppercon AG. Они работали с AMD в тесном контакте над разработкой спецификаций OPMA, и поэтому в день их публикации представили и первый продукт, с ними совместимый.
Это KVM-over-IP (сетевой переключатель консоли) KIM 2.0, выполненный в виде небольшой карты расширения и предоставляющий сервис управления серверами по сети (не обязательно локальной) до загрузки операционной системы (и после, конечно же).
Компания является ведущим поставщиком в этом секторе рынка и намерена предлагать в дальнейшем новые решения для стандарта OPMA.
С поддержкой нового стандарта также выступил производитель серверных системных плат Tyan, назвав открытый стандарт администрирования серверов одним из самых ожидаемых нововведений в индустрии.
У компании Intel дела обстоят несколько по-другому. Несмотря на то, что подобные стандарты давно и успешно внедрены, они являются проприетарными и, по всей видимости, платно лицензируемыми. В полной мере эти удобные средства управления серверами реализованы в платформе самой корпорации Intel, а крупные партнёры, такие как HP, производят свои средства управления серверами на основе чипсетов и процессоров Intel. Однако как раз HP OpenView совместима полностью с Intel Server Management, но совместимых разработок от миноритарных партнёров Intel на рынке не видно.
В южные мосты новых чипсетов для десктопов планируется внедрять (в корпоративную версию) такие же средства удалённого управления, но пока чётко сказано, что они будут доступны только в системных платах производства самой Intel.
Как новая инициатива AMD повлияет на расстановку сил на рынке, сказать пока сложно, ждём продуктов с её поддержкой, но объявление OPMA прямо накануне открытия IDF случайным вовсе не кажется.
Сегодня на сайте AMD стали доступны для скачивания в виде объёмного PDF технические спецификации OPMA (Open Platform Management Architecture, открытой архитектуры управления платформой).
Эти спецификации предназначены для разработчиков аппаратного и программного обеспечения для создания серверов на основе процессоров AMD и управления ими и предусматривают единый стандартизованный интерфейс на основе открытого, не подлежащего лицензированию стандарта.
Совместимый со стандартом OPMA коннектор предусматривает интерфейс к BMC (baseboard management controller, контроллеру управления системной платой), сетевому интерфейсу, BIOS, процессорам и любым сенсорам и управляющим элементам материнской платы и шасси. Стандартный интерфейс позволяет разработчикам конечных решений сократить время и затраты на разработку своих систем и сделать их совместимыми в рамках платформы. Пока же для платформы AMD были доступны только проприетарные решения.
Новый стандарт даёт возможность разработки совместимых карт расширения, чем не замедлили воспользоваться разработчики KVM, Raritan и её OEM подразделение в Германии Peppercon AG. Они работали с AMD в тесном контакте над разработкой спецификаций OPMA, и поэтому в день их публикации представили и первый продукт, с ними совместимый.
Это KVM-over-IP (сетевой переключатель консоли) KIM 2.0, выполненный в виде небольшой карты расширения и предоставляющий сервис управления серверами по сети (не обязательно локальной) до загрузки операционной системы (и после, конечно же).
Компания является ведущим поставщиком в этом секторе рынка и намерена предлагать в дальнейшем новые решения для стандарта OPMA.
С поддержкой нового стандарта также выступил производитель серверных системных плат Tyan, назвав открытый стандарт администрирования серверов одним из самых ожидаемых нововведений в индустрии.
У компании Intel дела обстоят несколько по-другому. Несмотря на то, что подобные стандарты давно и успешно внедрены, они являются проприетарными и, по всей видимости, платно лицензируемыми. В полной мере эти удобные средства управления серверами реализованы в платформе самой корпорации Intel, а крупные партнёры, такие как HP, производят свои средства управления серверами на основе чипсетов и процессоров Intel. Однако как раз HP OpenView совместима полностью с Intel Server Management, но совместимых разработок от миноритарных партнёров Intel на рынке не видно.
В южные мосты новых чипсетов для десктопов планируется внедрять (в корпоративную версию) такие же средства удалённого управления, но пока чётко сказано, что они будут доступны только в системных платах производства самой Intel.
Как новая инициатива AMD повлияет на расстановку сил на рынке, сказать пока сложно, ждём продуктов с её поддержкой, но объявление OPMA прямо накануне открытия IDF случайным вовсе не кажется.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
P5RD1-V: системная плата ASUS на ATI Radeon Express 200P
Как сообщает источник со ссылкой на японское отделение ASUSTeK, компания продемонстрировала системную плату P5RD1-V на базе необъявленного пока чипсета ATI Radeon Express 200P.
Утверждается, что Radeon Express 200P предназначен для процессоров Intel Pentium 4/Celeron D (серия чипсетов Radeon Express 200 предназначается для процессоров AMD K8, так что, возможно, литера «Р» как раз и означает поддержку Pentium). Утверждается также, что встроенная графическая система обеспечивает производительность на уровне RADEON X300.
Форм-фактор системной платы – ATX. Поддерживается тактовая частота FSB 800 и 533 МГц, до 4 Гб PC3200/2700 DDR SDRAM, разъем PCI Express x16, три разъема PCI Express x1 и три разъема PCI, 4 порта Serial ATA (RAID 0/1), два Ultra ATA/100, HD Audio, USB 2.0, Gigabit Ethernet, PS/2, разумеется, VGA-выход. Южный мост – ULi M1537.
Как сообщает источник со ссылкой на японское отделение ASUSTeK, компания продемонстрировала системную плату P5RD1-V на базе необъявленного пока чипсета ATI Radeon Express 200P.
Утверждается, что Radeon Express 200P предназначен для процессоров Intel Pentium 4/Celeron D (серия чипсетов Radeon Express 200 предназначается для процессоров AMD K8, так что, возможно, литера «Р» как раз и означает поддержку Pentium). Утверждается также, что встроенная графическая система обеспечивает производительность на уровне RADEON X300.
Форм-фактор системной платы – ATX. Поддерживается тактовая частота FSB 800 и 533 МГц, до 4 Гб PC3200/2700 DDR SDRAM, разъем PCI Express x16, три разъема PCI Express x1 и три разъема PCI, 4 порта Serial ATA (RAID 0/1), два Ultra ATA/100, HD Audio, USB 2.0, Gigabit Ethernet, PS/2, разумеется, VGA-выход. Южный мост – ULi M1537.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Intel разрабатывает последовательную шину для соединения процессоров и памяти
В настоящее время серверная архитектура Intel проигрывает архитектуре AMD64 из-за того, что в последней применяется встроенный в процессор контроллер памяти и скоростная шина HyperTransport для соединения процессоров и периферии, но Intel намерена изменить такое положение дел.
Разрабатываемая Intel последовательная шина CSI должна появиться в процессорах Xeon и Itanium будущих поколений уже в 2007 году. Пока неясно, будет ли это открытый стандарт, он ещё находится в стадии разработки. Впервые шина CSI должна быть представлена в будущей версии многоядерного процессора Itanium, известной под кодовым именем Tukwila, и далее в многоядерных процессорах семейства Xeon с кодовым именем Whitefield. CSI будет работать на частоте кэша процессора для минимизации задержек обращения к системной памяти и другим процессорам, поддерживать до 16 CPU для построения высокопроизводительных серверов на базе архитектуры х86-64. Также новая шина будет работать на сниженных частотах для связи с чипсетом. Всё это повлечёт полную перестройку архитектуры серверной платформы Intel.
К концу этого года большая часть процессоров Intel будет рассчитана именно на 64битные вычисления, на сегодня таких процессоров продано уже 2,5 миллиона, что в комплексе с продолжающейся адаптацией ПО должно в течение ближайшего года сделать 64битную платформу отраслевым стандартом.
Ещё одно приоритетное направление развития серверной платформы Intel – концентрация на высокопроизводительных Itanium для серверов класса hi-end. К концу десятилетия компания намерена представить в этом семействе чип, содержащий в своём составе 4 ядра, каждое из которых одновременно способно будет выполнять 8 независимых потоков вычислений, итого 32 потока, в сравнении с таким же количеством у разрабатываемого Sun процессора Niagara.
Таким образом, в течение следующих нескольких лет Intel намерена всемерно развивать свои серверные решения, чтобы доминировать во всех секторах рынка.
В настоящее время серверная архитектура Intel проигрывает архитектуре AMD64 из-за того, что в последней применяется встроенный в процессор контроллер памяти и скоростная шина HyperTransport для соединения процессоров и периферии, но Intel намерена изменить такое положение дел.
Разрабатываемая Intel последовательная шина CSI должна появиться в процессорах Xeon и Itanium будущих поколений уже в 2007 году. Пока неясно, будет ли это открытый стандарт, он ещё находится в стадии разработки. Впервые шина CSI должна быть представлена в будущей версии многоядерного процессора Itanium, известной под кодовым именем Tukwila, и далее в многоядерных процессорах семейства Xeon с кодовым именем Whitefield. CSI будет работать на частоте кэша процессора для минимизации задержек обращения к системной памяти и другим процессорам, поддерживать до 16 CPU для построения высокопроизводительных серверов на базе архитектуры х86-64. Также новая шина будет работать на сниженных частотах для связи с чипсетом. Всё это повлечёт полную перестройку архитектуры серверной платформы Intel.
К концу этого года большая часть процессоров Intel будет рассчитана именно на 64битные вычисления, на сегодня таких процессоров продано уже 2,5 миллиона, что в комплексе с продолжающейся адаптацией ПО должно в течение ближайшего года сделать 64битную платформу отраслевым стандартом.
Ещё одно приоритетное направление развития серверной платформы Intel – концентрация на высокопроизводительных Itanium для серверов класса hi-end. К концу десятилетия компания намерена представить в этом семействе чип, содержащий в своём составе 4 ядра, каждое из которых одновременно способно будет выполнять 8 независимых потоков вычислений, итого 32 потока, в сравнении с таким же количеством у разрабатываемого Sun процессора Niagara.
Таким образом, в течение следующих нескольких лет Intel намерена всемерно развивать свои серверные решения, чтобы доминировать во всех секторах рынка.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
Первые подробности нового поколения Apple iPod
Корпорация Apple не раскрывает свои козыри до последнего момента, поэтому нам остается только догадываться от грядущих новинках. После выхода нового чипсета PP5022 от PortalPlayer в Сети появились слухи о скором выходе iPod пятого поколения (5G). На сегодняшний день iPod имеет встроенный чипсет-предшественник PP5022 — PP5020. При применении нового решения общее время прослушивания музыки составит не менее 36 часов при увеличенной втрое продолжительности работы аккумулятора. Чипсет также имеет поддержку USB 2.0 и On-the-Go, прямого подключения к цифровым фотокамерам и принтерам, IDE-контроллер, позволяющий подключать до четырех устройств, инфракрасный порт, четырехканальный восьмибитный ADC, четырехканальный восьмибитный PWM/FM, до 48 GPIO, встроенный контроллер для двух банков памяти (2,5 или 1,8 В). Сообщается, что быстродействие будет перекрывать любой другой цифровой плеер: архитектура включает двойной 32-битный ARM7 CPU с нулевым временем ожидания, четырехпортовым 128 Кб iRAM и шестью DMA-каналами, подключенными через высокоскоростные шины. Другими словами, решение предоставляет высокое быстродействие при сложных операциях и при этом низкое энергопотребление. Компания Apple, естественно, не подтвердила, но и не опровергла данную информацию.
Корпорация Apple не раскрывает свои козыри до последнего момента, поэтому нам остается только догадываться от грядущих новинках. После выхода нового чипсета PP5022 от PortalPlayer в Сети появились слухи о скором выходе iPod пятого поколения (5G). На сегодняшний день iPod имеет встроенный чипсет-предшественник PP5022 — PP5020. При применении нового решения общее время прослушивания музыки составит не менее 36 часов при увеличенной втрое продолжительности работы аккумулятора. Чипсет также имеет поддержку USB 2.0 и On-the-Go, прямого подключения к цифровым фотокамерам и принтерам, IDE-контроллер, позволяющий подключать до четырех устройств, инфракрасный порт, четырехканальный восьмибитный ADC, четырехканальный восьмибитный PWM/FM, до 48 GPIO, встроенный контроллер для двух банков памяти (2,5 или 1,8 В). Сообщается, что быстродействие будет перекрывать любой другой цифровой плеер: архитектура включает двойной 32-битный ARM7 CPU с нулевым временем ожидания, четырехпортовым 128 Кб iRAM и шестью DMA-каналами, подключенными через высокоскоростные шины. Другими словами, решение предоставляет высокое быстродействие при сложных операциях и при этом низкое энергопотребление. Компания Apple, естественно, не подтвердила, но и не опровергла данную информацию.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
GLADIAC 743 AGP 256MB: видео плата ELSA на GeForce 6600
Как сообщает источник со ссылкой на японское представительство ELSA, компания начала продажи графического адаптера GLADIAC 743 AGP 256MB, построенного, как и представленная в декабре GLADIAC 743 AGP 128MB, на базе графического процессора GeForce 6600 и предназначенного, как отражено в названии, для работы с интерфейсом AGP. Как ожидается, стоимость платы составит 21000 йен (около 200 долларов).
Платой поддерживаются DirectX 9.0c (Shader Model 3.0) и OpenGL 1.5, шина памяти – 128-разрядная. Тактовая частота ядра составляет 300 МГц, памяти – 500 МГц, уровень шума вентиляторов не превышает 27 д. Максимальное разрешение на выходах: HDTV(композитный): 1080i (1920х1080), DVI-I – 1600х1200, VGA – 2048х1536. Размеры платы – 127х98 мм.
Как сообщает источник со ссылкой на японское представительство ELSA, компания начала продажи графического адаптера GLADIAC 743 AGP 256MB, построенного, как и представленная в декабре GLADIAC 743 AGP 128MB, на базе графического процессора GeForce 6600 и предназначенного, как отражено в названии, для работы с интерфейсом AGP. Как ожидается, стоимость платы составит 21000 йен (около 200 долларов).
Платой поддерживаются DirectX 9.0c (Shader Model 3.0) и OpenGL 1.5, шина памяти – 128-разрядная. Тактовая частота ядра составляет 300 МГц, памяти – 500 МГц, уровень шума вентиляторов не превышает 27 д. Максимальное разрешение на выходах: HDTV(композитный): 1080i (1920х1080), DVI-I – 1600х1200, VGA – 2048х1536. Размеры платы – 127х98 мм.
- Joined
- Jun 3, 2018
- Messages
- 1,318
- Reaction score
- 116
- Age
- 37
I/OMagic: портативные HDD емкостью 60 и 100 Гб
Компания I/OMagic представила новые портативные винчестеры GigaBank Elite емкостью 60 Гб и GigaBank Premier емкостью 100 Гб. Обе модели поддерживают высокоскоростной интерфейс USB 2.0, имеют небольшие размеры и не требуют каких-либо дополнительных источников питания. В GigaBank Elite встроен 1,8" жесткий диск, а в GigaBank Premier — 2,5" жесткий диск. В комплект поставки обоих устройств входит чехол из искусственной кожи. Начало поставок HDD ожидается в апреле этого года.
Компания I/OMagic представила новые портативные винчестеры GigaBank Elite емкостью 60 Гб и GigaBank Premier емкостью 100 Гб. Обе модели поддерживают высокоскоростной интерфейс USB 2.0, имеют небольшие размеры и не требуют каких-либо дополнительных источников питания. В GigaBank Elite встроен 1,8" жесткий диск, а в GigaBank Premier — 2,5" жесткий диск. В комплект поставки обоих устройств входит чехол из искусственной кожи. Начало поставок HDD ожидается в апреле этого года.